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SRBZ1440A

關鍵字導讀: ETCH PVD PECVD MOCVD MEMS

描述:採用磁流體密封技術,網絡化控制系統,具有先進的防碰撞保護功能及動態糾偏功能,擁有SEMI認證,MCBF大於1000萬次,同時具備超高潔淨度,耐高溫、耐腐蝕,負載能力強等特點。滿足個性化設計支持用戶定製,負載、手臂長度可選,可爲客戶提供接口及末端定製服務。是大負載真空機械手的優越之選。

簡介

Introduction

大負載真空機械手, LED芯片製造領域的真空機械手產品,主要用於LED芯片製造過程中,實現裝有大量LED晶圓的托盤在各個工藝腔室間的傳送,具有真空度高,負載大,傳輸效率高,耐高溫等特點,大大提高了LED芯片生產製造的良率和效率,是LED芯片製造裝備的關鍵產品。傳統的LED芯片製造採用集成電路製造製程應用的真空機械手,其負載能力只有1kg。本產品在集成電路製造用真空機械手的基礎上,針對其大負載需求,創新了其傳輸結構和控制規律,使其能夠達到20.5kg的負載能力,同時保持很小的佔用體積,保持高耐真空度及潔淨等級。


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參數

Parameter


結構形式Mechanical Structure柱座標型/SCARA型 Cylindrical Coordinate/SCARA
驅動方式Driving method伺服電機Servo Motor
手數量Number of Arm單臂Single Arm
負載Payload名稱name托盤Tray
直徑diameterΦ710mm
重量weight≤10.5kg
自由度數DOF3
手臂長度Arm Length355mm

手指長度(安裝中心至硅片中心)

Finger ?length(distance from install center to wafer center)
765mm

運動範圍

Moving ?Range
Z軸Z-axis

150mm

R軸,機械手旋轉中心至工藝腔中心 R-axis, robot center to process chamber center極限(Ultimate)1440mm
θ軸θ-axis無限迴轉Infinite Rotation

全行程最小時間

Minimum running time
Z軸Z-axis1s/35mm
R軸R-axis5s/伸出或縮回Extend or Retraction
θ軸θ-axis5s/180°

重複定位精度

Repeatability
θ軸(°)θ-Axis±0.01(3σ)
R軸(mm)R-Axis±0.1(3σ)

機械手帶φ710mm負載後最小回轉直徑

Robot ?minimum turning diameter with Φ 710 mm load
1530mm

伸出1440mm負載直徑710mm最前端下垂量

The ?front sag of robot which out of 1440mm with Φ 710 mm load
5.5mm
重複定位精度Repeatability±0.2mm
耐真空度Base Pressure (Pa)10--6Pa
重量Weight機械手本體Main-body100kg
控制器Controller15kg
碰撞保護Collision Protect Function

盤片和機械手無損傷/工位需重新校準
? ? ? ? ? ? ?Disc ?and robot without damage/need ?to recalibrate position