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大氣機械手SRBJ1A-AD4401

關鍵字導讀: ETCH PVD PECVD MOCVD MEMS CMP COATING CLEAN DETECT TRACK

描述:高潔淨等級,高速傳片,碰撞保護,Mapping,SEMI認證S2,F47,迎合個性化設計手指及接口用戶可定製。

簡介

Introduction

耦合傳動、伺服驅動、潔淨傳動及潤滑、SCARA手臂結構,具有佔用空間小、大伸縮比、高精度、高潔淨度等優點。迎合個性化設計,手指及接口用戶可定製,網絡化控制系統,高速傳片效率和碰撞保護功能,SEMI認證S2、F47,MCBF大於1000萬次。負責完成晶圓在FOUP、緩衝室、工藝位置等之間的自動傳送。是半導體行業的優越之選擇。

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參數

Parameter


結構形式Mechanical Structure柱座標型/SCARA型 Cylindrical Coordinate/SCARA
負載Payload名稱name晶圓wafer
直徑diameterΦ200mm/Φ300mm
重量weight≤0.5kg
自由度數DOF4
手數量Number of Arm2
最大回轉直徑Maximum Swing diameter520mm

運動範圍

Moving ?Range
升降軸 (Z軸)Up/Down( Z)-Axis450mm
迴轉軸 (T軸) Rotational(T)-Axis350°
伸展軸 (R軸) Extension(Z)-AxisR760mm

最大速度

Maximum ?Moving Speed
升降軸 (Z軸)Up/Down( Z)-Axis375mm/s
迴轉軸 (T軸) Rotational(T)-Axis360°
伸展軸 (R軸) Extension(Z)-Axis1100mm/s

重複定位精度

Repeatability
升降軸 (Z軸)Up/Down( Z)-Axis±0.1 mm(3σ)
迴轉軸 (T軸) Rotational(T)-Axis±0.01°(3σ)
伸展軸 (R軸) Extension(Z)-Axis±0.1 mm(3σ)
潔淨度Clean ClassCLASS 1
主機重量Body Weight70 kg
電源Power SupplyVAC 220V±10%